Leistungsangebot

Wir sind in der Lage, ausgehend von der Produktidee oder dem Lastenheft unserer Kunden, komplette Geräte oder Systeme zu entwickeln, zu fertigen, zu prüfen und nach der Lieferung an den Endverbraucher bis zum Ende des Produktlebenszyklusses zu betreuen.

Unsere Baugruppenfertigung sichert das gesamte Spektrum vom Muster- bzw. Prototypenbau bis zur Großserienproduktion ab.

Wir bieten unseren Kunden eine umfassende Betreuung im Hinblick auf technologische, material­technische, logistische und entwicklungsspezifische Fragen, die bereits in der Produktentwicklungsphase des Kunden beginnen kann, um eine Elektronikfertigung mit minimalem Kostenaufwand zu ermöglichen.

Unser Leistungsangebot

Geräteentwicklung

  • Hardware
  • Software
  • Konstruktion

Technologieentwicklung

Leiterplattenlayout

Leiterplattenbestückung

  • SMT
    • Spez. Bauelemente (Fine-Pitch, BGA, CSP)
    • Spez. Leiterplatten (Flex)
  • THT
  • Einpresstechnik

Fügen/Verbinden

  • Löten (Pb-frei und Pb-haltig)
    • Reflowlötung (N2)
    • Wellenlötung (N2)
    • Selektivlötung (N2)
    • Kolbenlöten, Induktionslöten, Bügellöten
  • Kleben
  • Bonden/Chipkontaktierung

Prüfung

  • Optische Prüfung
    • automatisch (AOI, AXI)
    • visuell
  • Elektrische Prüfung
    • In-Circuit-Test
    • Funktionstest
    • Boundary Scan
    • Flying Probe
    • Sonderprüfungen
    • Prüfmittelentwicklung und -bau

Lackierung/Verguss

Gerätemontage

Musterfertigung/Prototyping

Übernahme kompletter Baugruppenfertigungen (Outsourcing/Insourcing)

Materialmanagement/Logistik

Umweltprüfungen, Qualifikationen, Analysen

After-Sales-Service, Reparaturen, Recycling

Leistungen